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检测领域的微观及形貌测试聚焦于材料表面及内部结构的精细化表征。微观测试通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等技术,解析材料晶粒尺寸、相分布及缺陷特征,揭示原子/分子层面的结构信息。形貌测试则利用原子力显微镜(AFM)、激光共聚焦显微镜等工具,定量分析表面粗糙度、三维形貌及纳米级拓扑结构。两类测试广泛应用于材料科学、半导体制造及生物医学领域,可评估材料性能、工艺质量及失效机理。现代技术结合AI算法与高精度传感器,实现亚纳米级分辨率、三维重构及原位动态观测,为新材料研发和工业品控提供关键数据支撑。
微观及形貌测试
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表面缺陷三维测量
新蓝测试拥有便携式表面缺陷检测系统,是一款手持式、非接触的高精度表面缺陷检测仪,具有微米级测试精度。可应用于车间现场,针对各种材质工件表面2.5mm内的划痕、凹坑、磨损、麻点、腐蚀坑、凸起等缺陷进行量化分析。分析缺陷任意角度3D形貌的最大深度、长度、宽度、面积、体积等。也可应用于复杂结构倒角和圆角半径。2025-02-24 -
形貌观察与测量
表面所具有的微观几何形状统称为表面形貌。近年来,随着科学技术的发展进步,对各种材料表面精度提出了越来越高的要求;同时随着用户对产品的要求越来越高,行业标准越来越严格,制造业自动化水平的提高,许多行业面临整个工艺流程的改革,因此表面检测越来越被企业所重视。2025-02-24 -
显微结构分析
显微结构分析是通过光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透视电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。
显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。2025-02-24 -
CT扫描
工业CT(工业计算机断层扫描)是一种基于X射线与计算机成像技术的无损检测方法,通过多角度扫描被测物体并三维重建其内部结构,可清晰呈现材料缺陷、装配精度等细节。其分辨率可达微米级,广泛应用于航空航天、汽车制造、电子元件及材料科学领域,用于检测裂纹、气孔、异物等缺陷,同时支持逆向工程与尺寸测量。相比传统破坏性检测,工业CT能在不损伤样品的前提下提供全面三维数据,显著提升质量控制效率和产品研发能力。2025-02-24