模拟仿真---半导体行业

热循环测试（Thermal Cycling）是衡量电子产品焊接可靠性最常见的测试。以63.2%的统计寿命来计算焊球寿命。失效发生后，失效分析手段（切片、红墨水、SEM/EDS、X-Ray等）就用来检查失效位置及失效类型。

测试标准

1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for   Surface Mount Solder Attachments

有限元仿真模拟可以用来测试产品的理论寿命，通过软件计算提前预知产品的可靠性，并对失效的机理进行分析，提前规避失效风险，从而优化产品设计，提供可靠性。

▽ 芯片弯曲循环测试及寿命预测

▽ 芯片加速度冲击仿真测试

▽ 芯片及元器件随机振动条件下的寿命预测

▽ 不同层叠结构及核心材料下的PCB板材料参数